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媒體報道

蘭劍智能切入半導體供應鏈 泛半導體訂單近3億元

2026 / 07 / 18

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上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 趙彬彬)蘭劍智能正加速從電子制造服務(wù)向半導體核心供應鏈延伸。據公司初步統計,其泛半導體行業(yè)合同訂單已近3億元,且該板塊毛利率最高達50%。據公司保守預估,未來(lái)三年該領(lǐng)域業(yè)務(wù)規模有望達近10億元。

據介紹,蘭劍智能已自主研發(fā)多品類(lèi)智能機器人及軟硬件一體化系統解決方案。今年上半年,公司發(fā)布具身機器人通用大腦“Blue Brain”,進(jìn)一步強化了在物理AI與具身智能領(lǐng)域的布局。

目前,公司業(yè)務(wù)已覆蓋新能源、航空航天、汽車(chē)制造、計算機通信、電子(含半導體、芯片)等20余個(gè)細分行業(yè)。

在計算機通訊領(lǐng)域,蘭劍智能服務(wù)華為、聯(lián)想、OPPO、華勤、億聯(lián)等頭部企業(yè);在電子連接器領(lǐng)域,公司與中航光電、泰科電子深度合作;在PCB領(lǐng)域,公司賦能鵬鼎控股;在泛半導體面板領(lǐng)域,公司為天馬微、國顯科技提供服務(wù)。

在半導體芯片領(lǐng)域,蘭劍智能可提供多種定制化智能制造方案,覆蓋晶圓制造工廠(chǎng)的原材料/半成品線(xiàn)邊無(wú)人化立體存儲、無(wú)人化機器人搬運直供產(chǎn)線(xiàn)系統,以及芯片成品下線(xiàn)后的無(wú)人化箱式機器人儲分一體系統、自動(dòng)碼垛機器人系統、自動(dòng)包裝及發(fā)貨系統等。

以深圳某通用DRAM芯片企業(yè)生產(chǎn)基地項目為例,蘭劍智能為其打造了智能產(chǎn)線(xiàn)系統、物料搬運系統、全生命周期數字孿生軟件及智能出入庫系統,滿(mǎn)足芯片制造對潔凈度、溫濕度、防靜電及全批次追溯的嚴苛要求。

AI算力基礎設施的持續加碼,正使半導體產(chǎn)業(yè)競爭從單一技術(shù)比拼升級為覆蓋制造、物流、供應鏈及數字化管理的全體系能力之爭。這一趨勢為蘭劍智能在半導體賽道的開(kāi)拓提供了歷史性機遇。

(轉載自  上海證券報)

(記者 趙彬彬)

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